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EOS P 800的详情


EOS P 800

P800.jpg 

优势

模块化的组件 

高性能聚合物零部件具有超强的刚性、抗拉伸强度以及抗腐蚀性能。这些特点为高性能聚合物提供了出色的应用性能,例如阻燃性能、生物兼容性、可消毒性能等。基于激光烧结技术的快速制造,可在同一时间同时制造不同设计不同客户的不同产品,而无需模具等其他辅助手段。EOS公司推出基于聚芳醚酮的PEEK HP3高性能聚合物材料,利用激光烧结技术制造PEEK HP3材料的部件和产品,为客户提供了最佳的高效、低成本PEEK复杂产品制造方案。

 

流程 

EOS P 800系统内部操作温度为385摄氏度,在此温度下,PEEK HP3材料所成型的部件与产品性能最佳。由于不同的温度、新旧粉末混合比例以及冷却过程都会导致烧结部件与产品的性能不同。为了达到PEEK HP3材料的最佳性能,EOS在P 800系统采用了OLPC(激光功率在线控制)模块,在升温降温过程中由OLPC模块通过实施检测对激光功率进行控制,保障所烧结的部件性能优势且品质稳定。

 

系统

应用高性能聚合物的快速制造系统

EOS P 800基于成熟的EOS P 730系统研发,因应高性能聚合物的烧结,对烧结仓等模块进行了全面的呢优化,以保障PEEK HP3零部件的质量。为保障PEEK HP3烧结部件的最佳性能、质量和一致性,P800系统的操作温度高达385摄氏度。所有PEEK HP3材料的性能和优势都被保留。系统配备了用于在整个生产过程中监控激光功率的OLPC系统,应用OLPC系统,可以全程记录生产过程中的激光情况并且提前提醒客户激光是否需要维保。由于P800系统亦采用EOS全新的模块化系统,因此可以在任何时候进行软硬件升级或者对相应的应用进行改造。

 

材料 

EOS PEEK HP3是EOS公司选择的第一种基于聚芳醚酮族的高性能聚合物材料,应用于烧结的EOS PEEK HP3满足DIN ISO9001标准。这种材料具有优越的摩擦性能、机械性能、化学性能,其阻燃性能满足US UL94-V0标准。这种材料具有良好的生物兼容性,并可获得极佳的消毒效果。这些是能使得这种材料成为医疗、航空航天等领域的绝佳选择。使用该种材料烧结的部件,作为电子器件可在260摄氏度环境下长期使用,作为静态机械元件可在240摄氏度环境下长期使用,作为动态机械元件可在180摄氏度环境下长期使用。


基本参数
最大成型尺寸(宽x深x高)700mm×380mm×560mm
激光器类型二氧化碳激光器,2×50瓦
光学扫描系统Scanlab高性能振镜
扫描速度速度可达6.0米/秒
粉末层厚0.06-0.10-0.12-0.15-0.18毫米
制造速度可达32毫米/小时
电源与耗电功率电流32安培/最大功率15千瓦(普通3.1千瓦)
氮气发生器内置集成
压缩空气供给7bar;20立方米/小时
支撑结构不需要
产品尺寸
设备(宽x深x高)2,250mm x 1,550mm x 2,100mm
建议安装空间最小4.8m x 4.8m x 3.0m(长x宽x高)
重量约2,300公斤
数据准备
软件

Windows操作系统

EOS RP Tools;DESKTOP PSW;EOSTATE 1.2;MagicsRP(Materialise)

数据格式STL文件或其它可转换格式
网络以太网